Pack EXPO芝加哥國際包裝展

Pack Expo International - Chicago

兩年一屆專業觀眾
Pack EXPO芝加哥國際包裝展

概覽

PACK EXPO芝加哥國際包裝展在美國芝加哥的McCormick Place舉辦,覆蓋包裝與加工領域。展品涉及計算機應用與工業工程、食品加工、製藥與美容、造紙、物流倉儲、塑膠橡膠與複合材料以及印刷平面設計等板塊,面向終端使用者與供應商,每兩年舉辦。

屆次

  1. 20262026年10月18日–21日

場館

2301 S. Lake Shore Drive, Chicago, Illinois 60616

主辦方

常見問題

Pack EXPO芝加哥國際包裝展 什麼時候舉辦?

下一屆於 2026年10月18日–21日 舉辦。

Pack EXPO芝加哥國際包裝展 在哪裡舉辦?

舉辦地點是 麥考密克展館,位於 芝加哥,美國。

Pack EXPO芝加哥國際包裝展 多久舉辦一次?

舉辦週期:每兩年一屆。

Pack EXPO芝加哥國際包裝展 面向哪些觀眾?

面向專業觀眾。

如何聯絡 Pack EXPO芝加哥國際包裝展 的主辦方?

主辦方是 PMMI包裝機械製造商協會。

2026年10月18日–21日訪問官網