黏合與接合技術展大阪站

Adhesion & Bonding Expo - Osaka

年度專業觀眾
黏合與接合技術展大阪站

概覽

黏合與接合技術展大阪站在大阪國際展覽中心舉行,展示從材料到焊接、攪拌摩擦與超音波等連線與黏接工藝。展會面向專業觀眾,每年一屆。

屆次

  1. 20272027年5月12日–14日
  2. 2026約2026年9月30日–10月2日
  3. 20262026年5月13日–15日

場館

1-5-102 Nanko-Kita Suminoe-ku

主辦方

常見問題

黏合與接合技術展大阪站 什麼時候舉辦?

下一屆於 2026年9月30日–10月2日 舉辦。

黏合與接合技術展大阪站 在哪裡舉辦?

舉辦地點是 大阪國際展覽中心,位於 大阪府,日本。

黏合與接合技術展大阪站 多久舉辦一次?

舉辦週期:每年一屆。

黏合與接合技術展大阪站 面向哪些觀眾?

面向專業觀眾。

如何聯絡 黏合與接合技術展大阪站 的主辦方?

主辦方是 RX全球活動。

2026年9月30日–10月2日訪問官網