黏合与接合技术展大阪站

Adhesion & Bonding Expo - Osaka

年度专业观众
黏合与接合技术展大阪站

概览

黏合与接合技术展大阪站在大阪国际展览中心举行,展示从材料到焊接、搅拌摩擦与超声波等连接与黏接工艺。展会面向专业观众,每年一届。

届次

  1. 20272027年5月12日–14日
  2. 2026约2026年9月30日–10月2日
  3. 20262026年5月13日–15日

场馆

1-5-102 Nanko-Kita Suminoe-ku

主办方

常见问题

黏合与接合技术展大阪站 什么时候举办?

下一届于 2026年9月30日–10月2日 举办。

黏合与接合技术展大阪站 在哪里举办?

举办地点是 大阪国际展览中心,位于 大阪府,日本。

黏合与接合技术展大阪站 多久举办一次?

举办周期:每年一届。

黏合与接合技术展大阪站 面向哪些观众?

面向专业观众。

如何联系 黏合与接合技术展大阪站 的主办方?

主办方是 RX全球活动。

2026年9月30日–10月2日访问官网