半導體裝置與材料

按標籤半導體裝置與材料收錄的國際展會共 12 場。

展會

2026年10月13日–15日
Semicon西部半導體展
Semicon West
美國舊金山莫斯康會議中心
計算機應用與工業工程電子設計與元器件分包、供應商與合作伙伴年度
主辦：SAMPE北美學會
2026年10月27日–29日
IC Packaging FAIR積體電路封裝展
IC Packaging Fair
中國深圳市深圳國際會展中心
計算機應用與工業工程電子設計與元器件年度
主辦：RX中國展覽
2026年11月10日–13日
Semicon歐洲半導體展
Semicon Europa
德國慕尼黑慕尼黑展覽中心
計算機應用與工業工程電子設計與元器件分包、供應商與合作伙伴年度
主辦：慕尼黑展覽有限公司
2026年11月25日–27日
積體電路與感測器封裝展日本名古屋
IC & Sensor Packaging Expo Japan - Nagoya
日本名古屋市名古屋國際展覽館
電子設計與元器件測量、控制與測試年度
主辦：RX全球活動
2027年2月17日–19日
積體電路與感測器封裝展日本東京站
IC & Sensor Packaging Expo Japan - Tokyo
日本東京都東京國際展示場
電子設計與元器件測量、控制與測試年度
主辦：RX全球活動
2027年2月17日–19日
Semicon韓國半導體展
Semicon Korea
韓國首爾 COEX展覽中心
計算機應用與工業工程電子設計與元器件分包、供應商與合作伙伴年度
主辦：SAMPE北美學會
2027年3月24日–26日
Semicon中國半導體展
Semicon China
中國上海市上海新國際博覽中心
計算機應用與工業工程電子設計與元器件分包、供應商與合作伙伴年度
主辦：慕尼黑展覽有限公司
2027年4月21日–23日
電子裝置展覽會
Electronic Equipment Exhibition
中國臺灣臺北市臺北南港展覽中心
電子設計與元器件電力電子年度
主辦：展昭國際有限公司
2027年5月12日–14日
積體電路與感測器封裝展日本大阪站
IC & Sensor Packaging Expo Japan - Osaka
日本大阪府大阪國際展覽中心
電子設計與元器件測量、控制與測試年度
主辦：RX全球活動
2027年5月25日–27日
Semicon東南亞半導體展
Semicon Southeast Asia
馬來西亞吉隆坡馬來西亞展覽中心
計算機應用與工業工程電子設計與元器件分包、供應商與合作伙伴年度
主辦：SAMPE北美學會
約 9月
Semicon臺灣半導體展
Semicon Taiwan
中國臺灣臺北市臺北南港展覽中心
計算機應用與工業工程電子設計與元器件分包、供應商與合作伙伴年度
主辦：SAMPE北美學會
2027年9月8日–10日
Iicie國際積體電路創新展
Iicie - International Integrated Circuit Innovation Expo
中國深圳市深圳國際會展中心
即時系統與嵌入式系統電子設計與元器件分包、供應商與合作伙伴年度
主辦：英富曼市場