積體電路與感測器封裝展日本大阪站
IC & Sensor Packaging Expo Japan - Osaka
年度專業觀眾
概覽
積體電路與感測器封裝展日本大阪站在大阪國際展覽中心舉行，涵蓋電子元器件、測量與檢測裝置，服務半導體封裝領域。展會由RX Global Events主辦，每年一屆，面向專業觀眾。
屆次
- 2028約2028年5月
- 20272027年5月12日–14日
- 20262026年5月13日–15日
場館
1-5-102 Nanko-Kita Suminoe-ku
主辦方
相關展會
2027年9月8日–10日Electrotest Japan電子測試展—千葉
Electrotest Japan - Chiba
主辦：RX全球活動
2026年9月30日–10月2日高功能材料周 - 千葉
Highly-Functional Material Week - Chiba
主辦：RX全球活動
2026年11月25日–27日PWB印製線路板展—名古屋市
PWB Expo - Printed Wiring Boards Expo - Nagoya
主辦：RX全球活動
- 2026年11月25日–27日
Electrotest Japan—名古屋
Electrotest Japan - Nagoya
主辦：RX全球活動
2027年9月8日–10日Nepcon電子製造展—日本—千葉市
Nepcon Japan - Chiba
主辦：RX全球活動
約 9月日本精密加工技術展－千葉
FINE Process Technology Expo Japan - Chiba
主辦：RX全球活動
常見問題
積體電路與感測器封裝展日本大阪站 什麼時候舉辦？
下一屆於 2027年5月12日–14日 舉辦。
積體電路與感測器封裝展日本大阪站 在哪裡舉辦？
舉辦地點是 大阪國際展覽中心，位於 大阪府，日本。
積體電路與感測器封裝展日本大阪站 多久舉辦一次？
舉辦週期：每年一屆。
積體電路與感測器封裝展日本大阪站 面向哪些觀眾？
面向專業觀眾。
如何聯絡 積體電路與感測器封裝展日本大阪站 的主辦方？
主辦方是 RX全球活動。