集成电路与传感器封装展日本大阪站
IC & Sensor Packaging Expo Japan - Osaka
年度专业观众
概览
集成电路与传感器封装展日本大阪站在大阪国际展览中心举行，涵盖电子元器件、测量与检测设备，服务半导体封装领域。展会由RX Global Events主办，每年一届，面向专业观众。
届次
- 2028约2028年5月
- 20272027年5月12日–14日
- 20262026年5月13日–15日
场馆
1-5-102 Nanko-Kita Suminoe-ku
主办方
相关展会
2027年9月8日–10日Electrotest Japan电子测试展—千叶
Electrotest Japan - Chiba
主办：RX全球活动
2026年9月30日–10月2日高功能材料周 - 千叶
Highly-Functional Material Week - Chiba
主办：RX全球活动
2026年11月25日–27日PWB印制线路板展—名古屋市
PWB Expo - Printed Wiring Boards Expo - Nagoya
主办：RX全球活动
- 2026年11月25日–27日
Electrotest Japan—名古屋
Electrotest Japan - Nagoya
主办：RX全球活动
2027年9月8日–10日Nepcon电子制造展—日本—千叶市
Nepcon Japan - Chiba
主办：RX全球活动
约 9月日本精密加工技术展－千叶
FINE Process Technology Expo Japan - Chiba
主办：RX全球活动
常见问题
集成电路与传感器封装展日本大阪站 什么时候举办？
下一届于 2027年5月12日–14日 举办。
集成电路与传感器封装展日本大阪站 在哪里举办？
举办地点是 大阪国际展览中心，位于 大阪府，日本。
集成电路与传感器封装展日本大阪站 多久举办一次？
举办周期：每年一届。
集成电路与传感器封装展日本大阪站 面向哪些观众？
面向专业观众。
如何联系 集成电路与传感器封装展日本大阪站 的主办方？
主办方是 RX全球活动。