IC Packaging FAIR積體電路封裝展
IC Packaging Fair
年度專業觀眾
概覽
IC PACKAGING FAIR積體電路封裝展展出層壓技術與裝置、焊接裝置以及測試測量裝備。展會位於中國深圳國際會展中心，每年一屆，面向專業觀眾。
屆次
- 2027約2027年10月
- 20262026年10月27日–29日
場館
No. 1 Zhancheng Road, Fuhai Street - Bao'an District 518133 Shenzhen - China
主辦方
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常見問題
IC Packaging FAIR積體電路封裝展 什麼時候舉辦？
下一屆於 2026年10月27日–29日 舉辦。
IC Packaging FAIR積體電路封裝展 在哪裡舉辦？
舉辦地點是 深圳國際會展中心，位於 深圳市，中國。
IC Packaging FAIR積體電路封裝展 多久舉辦一次？
舉辦週期：每年一屆。
IC Packaging FAIR積體電路封裝展 面向哪些觀眾？
面向專業觀眾。
如何聯絡 IC Packaging FAIR積體電路封裝展 的主辦方？
主辦方是 RX中國展覽。