IC Packaging FAIR集成电路封装展
IC Packaging Fair
年度专业观众
概览
IC PACKAGING FAIR集成电路封装展展出层压技术与设备、焊接设备以及测试测量装备。展会位于中国深圳国际会展中心，每年一届，面向专业观众。
届次
- 2027约2027年10月
- 20262026年10月27日–29日
场馆
No. 1 Zhancheng Road, Fuhai Street - Bao'an District 518133 Shenzhen - China
主办方
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常见问题
IC Packaging FAIR集成电路封装展 什么时候举办？
下一届于 2026年10月27日–29日 举办。
IC Packaging FAIR集成电路封装展 在哪里举办？
举办地点是 深圳国际会展中心，位于 深圳市，中国。
IC Packaging FAIR集成电路封装展 多久举办一次？
举办周期：每年一届。
IC Packaging FAIR集成电路封装展 面向哪些观众？
面向专业观众。
如何联系 IC Packaging FAIR集成电路封装展 的主办方？
主办方是 RX中国展览。